重點摘要
- 華邦電 1Q26 營收 382.5 億元，優於市場預期，主要受惠記憶體部門價量齊揚。
- 毛利率 53.4%，季增 11.5 個百分點、年增 27.7 個百分點，主因 ASP 季增高達雙位數。
- DDR4／LPDDR4 結構性供給缺口預期將延續至 2028 年以後，短期內供給改善空間有限。
- NOR 及 SLC NAND 需求強勁，2026 年底前價格上行趨勢明確。
- 預計 2026 年全年資本支出 405 億元，95% 用於記憶體事業。董事會另新通過 73 億元資本支出，其中超過 50 億元用於添購 CUBE 生產設備。
- CUBE 已開始進行量產討論，定位為高毛利產品，2027 年將進入重要貢獻期，主要應用於 AI 伺服器周邊。
- 待高雄廠產能開出後，將陸續與重要客戶簽訂三年 LTA，確保量與價格區間。
1Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 38,253 | 35,888 | 43.7% | 91.3% |
| 營業毛利 | 20,415 | 19,186 | 83.2% | 298.6% |
| 營業利益 | 12,550 | 10,858 | 206.7% | - |
| 稅後淨利 | 10,114 | 8,783 | 195.5% | - |
| EPS(元) | 2.25 | 1.96 | 195.5% | - |
重要財務比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 53.4% | 53.5% | 11.5 ppts | 27.7 ppts |
| 營利率 | 32.8% | 30.3% | 17.4 ppts | 37. ppts |
| 淨利率 | 26.4% | 24.5% | 13.6 ppts | 31.9 ppts |
營收佔比（依產品）
| 營收占比（產品） | 1Q26 | 4Q25 | QoQ ($M) | YoY ($M) |
|---|---|---|---|---|
| CMS | 47% | 35% | 8,587 | 13,065 |
| Flash | 32% | 37% | 2,164 | 5,668 |
| Logic IC | 21% | 26% | 904 | (420) |
| Others | 0% | 2% | - | - |
各產品毛利率
| 產品毛利率 | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| Memory | 57% | 43% |
| Logic IC | 39% | 34% |
- 總資產大幅成長，主因發行歐元可轉換債券（ECB）約 23 億元 + 本季獲利。
- 現金流：自由現金流 94 億元，現金部位強健。
- CapEx：2026 年預計 405 億元（Q1 已執行約 27 億元），95% 用於記憶體事業。
關鍵訊息
CapEx 與產能規劃
- CapEx 本季降至 40.7 億元，主因設備交期延遲。
- 董事會新通過 73 億元 CapEx，主要用於 2027 年：
- CUBE 生產設備超過 50 億元。
- 高雄廠 Module B 初步規劃（3-4 億元）。
- Flash 測試機升級，晶圓產能從 2025 年 40K 提升至 2027 年 50K（位元成長預估近 50%）。
Flash 事業重點
- NOR Flash 仍為全球第一，伺服器/AI占比提升。
- NAND（尤其是 SLC NAND）占比從兩年前 21% 提升至 32%，持續成長。
- 預期 SLC NAND 明年整體 NAND 成長 40%，SLC 單獨成長 >80%。
- 目標：在 Core Storage 維持雙料領導地位
- 冷儲存（Code Storage）仍是重點，涵蓋 NOR、SLC NAND、QSPI/ONFI NAND。
- 2D NAND 因 3D NAND 廠逐步退出，出現供給缺口，帶來成長機會。
- 預期 2026 年 Flash 成長 >20%，2027 年隨產能擴張成長 >40%。
DRAM 事業重點
- 高雄廠目前 15K 產能，明年擴至 24K。
- DDR4 / Low Power DDR4 需求強勁，價格 Q2 持續上漲。
- 庫存可控，下半年逐步去化舊庫存。
- CUBE已開始量產討論，2027 年進入重要貢獻期，聚焦 AI 伺服器周邊。
市場展望
- AI 伺服器、資料中心、Switch、企業 SSD 需求強勁，是主要成長動能。
- 非 AI / PC 市場需求延遲但未消失，長期仍看好。
- 整體記憶體供給吃緊（尤其 DDR4 / LP DDR4 與 2D NAND），價格趨勢向上。
- 地緣政治與材料供應風險仍需留意，但客戶長約需求增加。
核心觀點
華邦電 1Q26 財報驚艷，供給缺口短期難以緩解
華邦電 1Q26 營收達 382.5 億元，優於市場預期，主要受惠記憶體部門價量齊揚。其中，CMS 位元出貨量與 ASP 皆呈雙位數季增，Flash 雖位元出貨量季減低十位數百分比，但 ASP 季增達中三十位數百分比，推升整體營收呈現突破性成長。展望未來數季，NOR 與 SLC NAND 需求維持強勁，尤其伺服器、車用及 AI 相關應用供給持續吃緊，2026 年底前價格上行趨勢明確。CMS 方面，受 HBM 排擠效應影響，DDR4／LPDDR4 結構性供給缺口預期將延續至 2028 年以後，短期供給改善空間有限；同時，公司積極擴充產能，高雄廠目前月產能約 15K，明年將擴增至 24K，有望進一步推升營運動能。整體而言，華邦電短期將持續受惠記憶體價格上行趨勢，中長期則有望由 2027 年 CUBE 產品線接手成為重要成長動能，營運展望維持正向。
Q&A
Q1： 請問目前 DRAM 是否有類似 Flash 的參考圖表？
從 2025 年底到 2027 年初，成長預計可達 80%。目前高雄廠產能從 15K 擴增至 24K，產品組合搭配下，位元成長約 80%。此成長不會一次性發生，而是逐月逐步 ramp up，大約需花一年時間。
Q2： 企業 SSD 對 DRAM需求持續增加，主要用於支援 Flash Translation Layer。未來企業 SSD 密度提升，客戶何時會轉向 DDR5？
目前使用 DDR5 的客戶還不多，預計明年或後年才會開始有一些採用（含低功耗 DDR5）。因產能有限，短期仍會優先支援 DDR4 與 Low Power DDR4。客戶已提出希望簽署長達 7~10 年的長期合約，顯示 DDR4 需求仍非常強勁。
Q3： 是否有辦法量化 Winbond 在企業 SSD 所使用的 Kache DRAM 量（位元數或市占）？
目前市場上企業 SSD 多使用 8GB 或 16GB 的緩衝 DRAM，32GB 還很少見。隨著密度提升，未來 Buffer DRAM 用量會持續增加，「越大越好」的原則成立，以提升整體性能。
Q4： 目前大陸記憶體廠的供給情況如何？對 Winbond 有何影響？
資訊有限，NOR Flash 受影響程度約 3-5%。低階客戶受噪音問題影響較小。整體而言，Winbond 客戶並未大量使用中國廠產品，影響可控。
Q5： CUBE 為客製化產品，定價是否會高於一般 DRAM？目前 DRAM 價格已大幅上漲，是否會與客戶重新議價？
對新客戶可能會有更高定價討論，但對原有 CUBE 客戶會遵守最初承諾。Winbond 希望 CUBE 在 AI 時代能維持穩定且較高的利潤率，而非一般消費性產品的低毛利。
Q6： 關於 MLC NAND 的開發進度？
目前並無開發 MLC 的計畫，仍專注於 QSPI 與單層（SLC）產品的成本優化。
Q7： 目前伺服器相關業務曝險有多大？可否拆分中低階市場以及 NOR Flash 在伺服器的占比？
伺服器 DRAM 主要供應周邊與 Switch 使用，主記憶體因需求太大暫不供應。NOR Flash 在伺服器 BIOS 用量約為 PC 的 5 倍左右，低於 PC 的 6-7 倍，未來希望逐步提升至與 PC 相當的比例。
Q8： AI 雖然帶動記憶體結構性成長，但 HBM 集中在少數大廠，台灣廠商在一般記憶體的採用程度是否有限？
AI 需求強勁已排擠非 AI 供給，導致 DDR4 / LP DDR4 等產品供給持續吃緊。未來 Specialty Memory（含 CUBE）與 Commodity 市場將逐漸分道揚鑣，Winbond 將專注於客製化與利基型產品。
Q9： Q1 DDR3 與 DDR4 表現如何？
DDR3 銷售占比低於 20%，價格較 DDR4 高約 10%。雖然需求逐漸減少，但仍有長期客戶需要支持，因此仍會持續供應。
Q10： 目前庫存 252 億元結構如何？DDR3、DDR4、NOR、SLC 各占比多少？下半年去化情況？
Flash 部分幾乎已售罄，僅剩少量週轉庫存。DRAM 部分仍有較多舊庫存，下半年將隨著新產能開出逐步去化，預計到年底前可有效消化。
Q11： 三星近期對 DDR4 / LP DDR4 加速 EOL，對 Winbond 影響為何？下半年價格與供給緊張程度？
三星已轉向先進製程，DDR4 供給將更吃緊。下半年價格預計較 Q1 續揚，供給缺口可能擴大。Winbond 將維持合約價格，並視市場情況調整。
Q12： 是否會與客戶簽署長期合約（LTA）？簽約條件為何？
已開始有客戶主動要求簽署 3 年期 LTA，承諾量與價格區間。待高雄廠新產能明確後，會加速與重要客戶簽署 LTA，以確保長期供需穩定。
