市場預期

Intel 股價今年以來大幅走強，主要受到 AI 資料中心需求、Xeon 伺服器 CPU 供不應求，以及 18A 製程與 Foundry 轉型進展優於預期等題材帶動；先前公司公布 FY1Q26 財報後，因營收與毛利率優於市場預期，股價單日上漲約 23.6%，其後漲勢延續，並於 6 月一度觸及今年最高價 142.35 美元。不過，隨著市場開始擔憂 AI 類股估值過高、18A 良率達到具經濟效益水準的時程，以及 Intel 持續投入晶圓代工造成的現金流壓力，股價自高點明顯回落，截至 7 月 18 日為 95.04 美元，較高點下跌約 33.2%，不過今年為止漲勢已達約 143.7%。整體而言，Intel 年初至今仍呈現顯著上漲，但股價已由單純反映 AI 與製程翻轉預期，轉向檢驗 18A 量產、毛利率改善與 Foundry 獲利能力能否實際落地。

市場普遍預期本次 FY2Q26 營收將落在 144-147 億美元，位於公司 138-148 億美元財測區間中高緣，反映市場認為 Client Computing、Data Center 及 Network & Edge 業務可望維持穩定需求。獲利方面，市場預估 Non-GAAP 毛利率持平，顯示市場仍預期 18A 量產初期、產品組合及成本壓力將使毛利率維持低檔；Non-GAAP EPS 則預估介於 0.19-0.22 美元，與公司 0.20 美元指引大致相符。

關注重點

DCAI 與 AI PC 能否共同延續產品端成長

本季 Q2 首先應觀察 DCAI 營收能否達到市場預期約 56 億美元（依 Q1 51 億美元營收及公司維持雙位數成長展望推估），驗證 AI 基礎建設投資、Xeon 6 放量及推論 / Agentic AI 工作負載是否持續推升 Server CPU 需求。管理層對下半年 Server CPU 出貨、供需缺口、ASP、CPU-to-GPU 配置比及 2027 年需求能見度的說法亦為關鍵，尤其需要確認目前成長並非單純來自短期缺貨或客戶提前備貨。CCG 方面則應關注 Core Ultra Series 3（Panther Lake）出貨、AI PC 占比、OEM 拉貨及產品 ASP，判斷 AI PC 新品導入能否抵銷全年 PC TAM 下滑壓力；若 DCAI 維持強勁成長、CCG 表現亦優於整體 PC 市場，將證明 Intel 的產品組合正由傳統 PC 週期轉向資料中心與終端 AI 的雙成長結構。

18A 良率、供給改善與毛利率修復能否同步落地

再來觀察 18A 良率改善是否足以抵銷 Panther Lake 大規模放量帶來的 Early Ramp 成本。Q1 Core Ultra Series 3 產量預計較 Q2 明顯增加，新製程產品占比提升雖有助於驗證 18A 量產能力，但若單位成本仍偏高，反而可能持續壓抑整體毛利率，因此 Non-GAAP 毛利率能否守住 39%，以及管理層是否維持年底產品毛利率進入較健康水準的說法，將是判斷獲利修復路徑的關鍵。同時，應進一步追蹤供給增加究竟來自良率與 cycle time 改善、wafer starts 增加，或外部代工支援；若營收成長依賴更高資本支出與新增設備，而非製造效率提升，可能加重自由現金流壓力。目前市場普遍預期 Panther Lake 初期出貨未必明顯放量，除了需求仍待觀察外，Intel 對 18A 產能配置策略，尤其是 Products 與 Foundry 間的資源分配，也將影響後續出貨節奏。

Intel Foundry 能否兼顧 Products 放量與外部客戶需求

延續前述 18A 良率與產能改善，本季應觀察管理層如何分配先進製程產能，在支援 Panther Lake、Clearwater Forest 等 Products 放量的同時，兼顧 Foundry 外部客戶需求與商業化進程。市場關注 Foundry 營業虧損能否較 Q1 約 24 億美元明顯收窄，以及外部營收、Design Commitments、Design Wins 與具名客戶是否出現實質進展。管理層先前將潛在需求上修至每年數十億美元，本季需更具體說明 EMIB、Foveros、EMIB-T 與 HBI 的 backlog、客戶驗證、產能建置及收入轉換時程。若先進封裝能率先貢獻外部營收與較佳毛利，將可在 18A、14A 大規模外部量產前，成為改善現金流與建立客戶關係的重要切入點；反之，若仍只有技術展示而缺乏正式訂單，市場可能繼續質疑其商業化速度。

近期消息

Intel 與 McLaren Racing 建立長期策略合作夥伴關係

Intel 與 McLaren Racing 建立多年策略合作夥伴關係，提供 Intel Xeon 伺服器處理器與 Core Ultra 處理器，支援 McLaren 在 F1、IndyCar 與模擬賽車的高效能運算需求，包括空氣動力學模擬（CFD）、數位分身（Digital Twin）、車輛動力學分析、AI 模型訓練、即時賽事策略分析及邊緣運算等應用。此次合作展現 Intel 在高效能運算（HPC）、AI 與邊緣運算平台的技術能力，雖然對短期營收影響有限，但有助於提升 Xeon 與 Core Ultra 在高階 AI/HPC 應用場景的品牌能見度，並透過與頂級賽車團隊合作驗證其 CPU 平台的運算效能與可靠性。

Intel 加碼 50 億歐元在歐洲先進製造產能，支援 AI 與 Intel Foundry 成長

Intel 宣布投資 50 億歐元擴建愛爾蘭 Leixlip 生產基地，進一步提升 Intel 3 製程產能，以支援 Xeon 6 及下一代 Xeon 處理器生產，滿足 AI 與高效能運算（HPC）帶動的先進晶片需求。此次投資除擴充現有晶圓廠及導入先進製造設備外，也將強化研發能力與生產效率，並提升 Intel Foundry 對外部客戶的供應能力。整體而言，此舉反映 Intel 持續投入全球製造布局，在推進 18A／14A 先進製程的同時，亦透過擴充成熟量產節點產能，強化 AI 資料中心產品供應及歐洲半導體供應鏈韌性。

Intel 攜手 Google Cloud，加速企業 AI 與晶片研發數位轉型

Intel 宣布擴大與 Google Cloud 的多年策略合作，將在全球導入 Gemini Enterprise 與 Google Cloud 基礎設施，加速 AI 驅動的企業數位轉型。此次合作除將生成式 AI 與 Agentic AI 導入工程研發、供應鏈及企業營運流程，提升自動化與工作效率外，也將利用 Google Cloud 的高效能運算（HPC）資源支援晶片設計模擬與開發工作，縮短晶片研發週期。相較於先前雙方聚焦 AI 基礎設施合作，本次進一步將合作延伸至 Intel 內部營運及半導體研發流程，反映公司正透過 AI 與雲端運算提升研發效率與產品開發速度，以支援未來 AI 與 Intel Foundry 的長期發展。

Intel 成為首家以 ASML High-NA EUV 量產邏輯晶片的晶圓代工廠

ASML 宣布 Intel Foundry 已正式將 High-NA EUV 導入 Intel 18A 製程，並應用於部分 Core Ultra Series 3（Panther Lake） 處理器的量產，成為全球首家採用 High-NA EUV 生產高量產邏輯晶片的晶圓代工廠。針對 Intel 18A 部分關鍵製程層導入 High-NA EUV，相關產品已在與現有 Low-NA EUV 相當的良率下出貨，有助於驗證 High-NA 在實際量產環境中的成熟度，並累積設備穩定性、產能效率及製造經驗，為未來更廣泛導入後續製程奠定基礎。此次進展再次反映 Intel 與 ASML 在先進微影技術上的長期合作，也強化 Intel Foundry 在先進製程技術的領先布局；不過，Intel 仍表示未來是否進一步擴大 High-NA EUV 的使用範圍，將依據客戶需求、成本效益及後續製程規劃進行調整。

2026 Computex：AI 基礎設施布局由晶片擴展至 Rackscale 系統

Intel 進一步擴大 AI 策略布局，由過去聚焦 CPU 產品延伸至完整的 Chip-to-Rackscale AI 基礎設施，宣布攜手 Foxconn、SambaNova 等合作夥伴推出以 Xeon 處理器為核心的 Rackscale AI 解決方案，並發表首款採用 Intel 18A 製程的資料中心處理器 Xeon 6+，瞄準 AI 推論與 Agentic AI 工作負載。公司再次強調，隨著 AI 應用由模型訓練轉向推論，CPU 在 AI 叢集中的協調、資料處理與系統管理角色將更加重要，與 FY1Q26 法說會所提出的 CPU-to-GPU 配置比提升趨勢一致。此外，Core Ultra Series 3（Panther Lake）已獲超過 325 款 PC 設計及 130 多家 Edge AI / 機器人客戶採用，反映 18A 良率改善與產品導入進展順利。

2026 VLSI Symposium：Intel Foundry 推進 18A-P 與下一代製程技術發展

Intel 於 2026 VLSI Symposium 更新 Intel Foundry 製程藍圖，宣布 Intel 18A-P 已正式進入 Risk Production，符合先前對客戶承諾的時程。相較於 Intel 18A，18A-P 可提供 9% 更高效能（同功耗）或 18% 更低功耗（同效能），並具備更佳散熱能力、電晶體與互連優化，以及與 18A 完全相容的設計規則，可降低客戶導入成本。此外，Intel 也展示多項長期研發成果，包括 CFET、GaN 與矽整合技術，以及新一代 Ruthenium 互連，展現公司持續推進 GAA、Backside Power Delivery（BSPD）及未來先進製程技術的布局，強化 Intel Foundry 在先進製程與外部晶圓代工市場的長期競爭力。