重點摘要
- Micron FY3Q26 營收、毛利率與 EPS 皆創歷史新高，並大幅超越市場預期，主要受惠於記憶體價量同步提升。
- FY 4Q26 指引：營收 500 億 ±10 億美元、毛利率 86%、營業費用 16.5 億美元、EPS 31 ±1 美元。
- 公司已簽署 16 份 SCA，涵蓋約 20% DRAM 與三分之一 NAND 銷量，多數採五年期 take-or-pay 架構並設有底價保障，未來目標是將約一半以上營收納入 SCA。
- 上修 FY2026 CapEx 至 270 億美元，且預期 FY2027 將大幅提高。
- 各項產品按照計畫推進，其中 HBM4 12-high 爬坡速度為 HBM3E 的兩倍，已出貨超過 10 億美元營收；下一代 DRAM/NAND 則預計 2027 年下半年量產。
- 管理層預期 DRAM 與 NAND 需求大幅超過供給，緊俏狀況將延續至 2027 年後。
- HBM 訂單能見度已達 2028 年，且 HBM 市場規模預計 2027 年將超過 1,000 億美元，較先前預測時程提前一年。
FY 3Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬美元 | FY 3Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 41,456 | 33,837 | 74% | 346% |
| 營業毛利 | 35,199 | 27,504 | 97% | 872% |
| 營業利益 | 33,681 | 26,182 | 105% | 1,253% |
| 稅後淨利 | 28,857 | 22,488 | 105% | 1,223% |
| EPS (美元) | 25.11 | 19.55 | 106% | 1,215% |
重要財務比率
| FY 3Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY | |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 85% | 81% | 11 ppts | 47 ppts |
| 營利率 | 81% | 77% | 13 ppts | 58 ppts |
| 淨利率 | 70% | 67% | 12 ppts | 50 ppts |
營收佔比
| FY 3Q26 | FY 2Q26 | FY 3Q25 | |
|---|---|---|---|
| DRAM | 76% | 79% | 76% |
| NAND | 24% | 21% | 23% |
| Others | 0% | 0% | 1% |
FY 4Q26 展望
| 營業收入 | 500 億美元 ±10 億美元 |
|---|---|
| 毛利率 | 86% |
| 營業費用 | 16.5 億美元 |
| EPS | 31 美元 ±1 美元 |
| CapEx | 100 億美元 |
關鍵訊息
策略客戶協議（SCAs）
- 已簽署 16 份 SCA 協議，預期將根本改變商業模式。
- 涵蓋約 20% DRAM 量與 1/3 NAND 量，最終目標約一半或以上公司營收納入 SCA。
- 多數為五年期（汽車為三年期），採 take-or-pay 架構。
- 大型協議設有價格區間，底價確保毛利率遠高於歷史任何峰值。
- 14 份 SCA 在最低價格下累計營收約 1,000 億美元。
- 剩餘履約義務（RPO）截至 Q3 末超過 50 億美元，已簽署 SCA 總 RPO 約 1,000 億美元。
- 預期約 40% 營收 將有固定價或接近目前 CQ2 市場價的上限。
供需展望與產業趨勢
- DRAM 與 NAND 需求大幅超過供給，AI 驅動下，緊俏狀況預計延續至 2027 年後。
- 2026 年產業 DRAM bit 出貨成長預估 low to mid-20s%；NAND bit 出貨成長約 20%。
- 供給成長受限原因：綠地新廠建置困難、勞工短缺、法規、能源設施、先進製程複雜度提高。
- 長期需求強勁來源：AI、資料中心、高階 PC/手機、ADAS、機器人。
技術與產品
- 1-gamma DRAM 與 G9 NAND 爬坡順利，將成為歷史最高量產節點。
- 下一代 DRAM/NAND 預計 2027 年下半年量產。
- HBM4 12-high 爬坡速度為 HBM3E 的兩倍，已出貨超過 10 億美元營收，成熟良率進展更快。
- 產品組合向更高效能、更高價值產品傾斜，SCA 將提供新產品價格溢價。
產能與投資
- 積極擴大產能：美國 ID1/ID2、紐約、新加坡、台灣銅鑼等廠區建設按計畫推進。
- 與 ASML 簽署多年 EUV 供應協議。
- 預計 2027 年中開始新增產能貢獻，同時維持供應規劃的紀律性。
核心觀點
Micron 財報遠超預期，SCA 簽訂推升獲利能見度
Micron FY3Q26 財報大幅優於市場預期與公司財測，營收、毛利率與 EPS 均創歷史新高，且公司預期 FY4Q26 營運表現將進一步成長。主要成長動能來自記憶體市場供不應求態勢延續，DRAM 與 NAND 出貨量均小幅季增，ASP 則同步呈現高雙位數成長；在各終端需求全面回升下，資料中心需求尤其強勁，成為推升本季財務表現超預期的主要驅動因素。
本次財報會議亮點在於公司宣布已簽署 16 份 SCA，涵蓋約 20% DRAM 與三分之一 NAND 銷量，多數採五年期 take-or-pay 架構，並透過價格區間與底價機制保障獲利，使最低價格下累計合約收入約達 1,000 億美元，且毛利率仍可高於歷史週期峰值。隨 SCA 覆蓋率持續提升，公司目標將約一半以上營收納入協議，未來約 40% 營收可望具備固定價格或接近目前市場高位的價格保障，顯著提升中長期收入與獲利能見度。
記憶體市場供需緊俏狀況將延續至 2027 年後
儘管各大記憶體供應商皆積極推進製程節點微縮與產能擴張，整體供給提升速度仍難以追上需求擴張，主要原因在於 HBM 投片占比持續提高，進一步排擠傳統 DRAM 產能。以 Micron 為例，HBM4 12-high 的爬坡速度預期將達 HBM3E 的兩倍，反映產品組合正持續向更高效能與更高價值應用傾斜，使整體位元供給增幅相對受限。此外，供給成長亦受到綠地新廠建置困難、勞工短缺、法規審批、能源基礎設施不足，以及先進製程複雜度提升等因素影響。需求端則在 AI、資料中心、高階 PC 與智慧手機、ADAS 及機器人等應用帶動下維持強勁成長。整體而言，在需求結構性擴張與供給彈性受限的背景下，記憶體市場供需緊俏狀況可望延續至 2027 年後。
Q&A
Q1：Sanjay，我想我們都在試著釐清未來五年有多少是以某種「底價」情境被鎖定的。你提到 16 份 SCA 中有 14 份的累計營收為 1,000 億美元，這聽起來像是以底價計算每年約 200 億美元，遠低於你剛剛給出的指引所對應的運行水準。另外你也說有 40% 的營收將轉移到這些 SCA 之內。你能否更深入說明，並在底價情境下，協助我們理解每年有多少營收是有保證的？
如我們所指出，在目前已完成的這些 SCA 之下，以底價計算的營收預估為 1,000 億美元。但我們預期實際營收會遠高於此。即使在底價下，我們的獲利水準、毛利率也高於過去任何時點的峰值毛利率。整體而言，目前這些 SCA 已涵蓋約 20% 的 DRAM 與約 30% 的 NAND 出貨量，換算下來約可對應到我們約 25% 的營收。RPO 是以底價計算的會計衡量指標，但我們完全預期實際營收將遠高於此。
Q2：關於這些協議如何逐步納入，例如 8 月季度的營收有多少會在 SCA 之下認列？我想把它納入模型，並理解何時會達到完整的運行水準；例如到下一個會計年度第四季時，是否會接近完整運行水準？你能協助我們理解這種逐步導入的節奏嗎？
你會在 10-Q 中看到揭露，會披露未來 12 個月與每一組具有 RPO 的協議相關的營收。例如在第三季完成簽署的協議，RPO 超過 50 億美元，對應未來 12 個月約 18 億美元。在第四季，你會看到 14 份協議的 RPO 合計約 1,000 億美元，對應的未來 12 個月金額會在 10-K 中揭露。RPO 是最低合約可執行金額，每季會因新增合約、出貨等而變動。即使在底價下，最終約 40% 營收落在此類承諾下，毛利率仍將顯著高於過去峰值。
Q3：關於現金押金的角色，我們是否應該把它視為某種託管的擔保帳戶？如果它不是營收，那押金的目的到底是什麼？以及押金與 RPO 之間的關係是什麼？
這不是預付款，而是客戶的獨立承諾，反映 take-or-pay 協議的本質。我們持有現金作為雙方履行協議的共同承諾。目前已簽署協議相關押金與財務承諾合計 220 億美元，其中約 180 億美元為現金訂金。這些現金列在融資現金流，不影響自由現金流，將在協議後半段逐步退還給客戶。這對美光與客戶都是雙贏：我們獲得需求可視性與投資信心，客戶獲得供應保障與領先技術。
Q4：當你看待這些現金押金時，是否把它視為可自由調度的現金並用於 CapEx？在考量資本回饋，你會把這些現金納入總現金考量嗎？還是因為最終必須退還，會讓你覺得需要持有更多總現金？
這些押金是不受限制的。短期內不會改變我們對持有總現金水位的想法。我們會維持足夠流動性來支撐業務營運，包括未來逐步退還押金，同時保留流動性支持重要投資。客戶會在協議後半段拿回押金。
Q5：關於 HBM 營收，能否分享你如何看待市占率以及到 2026 年曆年的總營收？到 2027 年，是否預期 HBM 毛利率能拉近到 D5 的水準？還是會長期低於 D5？
我們對 HBM4 產品非常滿意，已出貨超過 10 億美元。HBM 市占率策略上會接近我們的整體 DRAM 市占率，這很重要，因為 HBM 的 trade ratio 會對非 HBM 供給造成壓力，如此才能平衡供應多元終端市場。我們不評論具體定價，但 HBM 是高單價產品，對 AI 生態系極為關鍵，具有強勁領導地位與良好 ROI，未來路線圖也非常強勁。
Q6：四個大型與三個中型客戶協議中，有多少與資料中心相關？我們是否應該期待更多資料中心相關公告？另外，1,000 億美元是對應大型與中型客戶，還是較小型客戶？典型資料中心 SCA 的樣貌如何？
我們的大型客戶包含資料中心客戶，大型、中型與小型客戶涵蓋資料中心、消費性與汽車市場。大型協議一般設有價格區間，提供前所未有的獲利能力。這些都是多年期協議，帶來極高需求可視性，並伴隨財務承諾。
Q7：關於毛利率，86% 這個水準會維持一段時間嗎？是否有上限？隨著 SCA 開始生效，長期投資人為 2027、2028 年建立模型時，應該假設正常化毛利率落在哪個區間？
我們不提供 Q4 以後的指引。目前毛利率處於價格增量貢獻逐漸減少的階段。但市場預計將維持緊俏至 2027 年後，記憶體作為策略性資產的價值持續提升。我們會持續將位元部署到高效能應用，2027 年年中起新增產能將帶來吸收效益與營運槓桿。整體而言，我們對業務走勢、技術地位與產品組合充滿信心，預期能持續交出強勁財務表現。
Q8：關於 LTA 的底價，你提到毛利率將遠高於過去高峰。如果以 64GB 伺服器 DRAM 為例，底價是否大致落在每 GB 10-12 美元，目前價格約 mid-20 美元？這是否為 LTA 的價格區間？
我們不會進入具體定價討論。但再次強調，在底價水準下的毛利率將遠高於過去任何景氣循環的高峰。這些 SCA 提供需求可視性、強度與持久性，從根本上加速我們的財務表現與業務轉型。
Q9：DRAM bit 今年成長 low to mid-20s%，NAND 約 20%，目前供不應求。有沒有辦法量化 2027 年的供需失衡？2027 年的供給不足是否會是今年的兩倍？
我們認為 2027 年整體仍會緊俏，緊俏狀況將延續至 2027 年之後。即使 2028 年供給開始逐步改善，需求仍將維持強勁軌跡。客戶的多年期協議反映了對需求成長的信心。我們正努力提升供給，但綠地擴建、技術轉換、HBM trade ratio 等因素都使供給成長受限。
