重點摘要
- 國巨 2Q26 營收 444 億元創近年新高，季增 16.5%、年增 35.7%，其中 AI 營收佔比已達 16%。
- 本季 BB Ratio 持續改善，且已調價抵消成本上升，若原料成本持續上升，可能再考慮調價。
- 3Q26 指引：營收溫和季增，毛利率與營業利益率預期小幅上升。
- 本季產能利用率逐步提升，預期 3Q26 可進一步提升至 90% 以上。
- 管理層觀察到部分客戶願意支付溢價，以確保供貨穩定，公司亦已開始與客戶簽訂 LTA。
- 矽電容已有產品進入試產，但距離大規模量產及實質獲利貢獻仍需一段時間。
- 管理層預期消費性疲軟趨勢短期不變，工業表現強勁，航太及醫療則持續成長。
2Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 2Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 44,456 | 42,712 | 16.5% | 35.7% |
| 營業毛利 | 17,116 | 16,620 | 17.7% | 46.9% |
| 營業利益 | 11,749 | 11,413 | 22.2% | 66.8% |
| 稅後淨利 | 9,418 | 9,156 | 17.7% | 88.5% |
| EPS(元) | 4.59 | 4.45 | 17.7% | (52.9%) |
重要財務比率
| 重要比率 | 2Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 38.5% | 38.9% | 0.4 ppts | 2.9 ppts |
| 營利率 | 26.4% | 26.7% | 1.2 ppts | 4.9 ppts |
| 淨利率 | 21.2% | 21.4% | 0.2 ppts | 5.9 ppts |
營收佔比（依產品）
| 營收佔比 | 2Q26 | 1Q26 |
|---|---|---|
| Magnetics | 23.5% | 25.2% |
| Tantalum | 23.8% | 24.3% |
| MLCC | 19.1% | 19.0% |
| Resistor | 14.3% | 13.5% |
| Sensor | 10.9% | 13.0% |
| Others | 8.4% | 5.0% |
關鍵訊息
營運概況
- 各產品與終端應用：絕對金額全面季增；AI 佔總營收 16%，企業運算營收佔比由 24.9% 升至27.3%。
- 工業連續 6 季成長，汽車亦穩定成長；其他領域持續穩定擴張。
- 區域與通路：各區域、各通路絕對金額全面季增；亞洲成長較快。
未來展望
- 下半年需求持續非常強勁
- Q2 book-to-bill 比率改善。
- 與主要客戶討論新專案投資，並要求工程與產能支援。
- 客戶願意簽訂長期協議（LTA），甚至願意支付溢價以確保供應。
- Q3 利用率：商品級與特規級皆將進一步提升至 90% 以上。
- 將提高利用率並維持健康庫存以滿足需求。
- Q2 已調價以抵消成本上升；若原料成本持續上升，可能再考慮調價。
- Q3 營收指引：溫和季增；毛利率與營業利益率預期小幅上升。
核心評論
國巨 2Q26 財報符合預期，BB Ratio 升至 2.2
國巨 2Q26 營收達 444 億元，季增 16.5%、年增 35.7%，創近年單季新高；毛利率與營業利益率分別提升至 38.5%及 26.4%。儘管獲利率改善幅度未達市場原先期待，整體財報表現仍大致符合預期。本季成長主要受惠於 AI 需求持續強勁，AI 相關營收占比已提升至 16%；工業、車用及通路需求亦同步回溫，帶動整體產能利用率升至 85%，優於公司先前指引。更重要的是，2Q26 BB ratio 持續攀升，季末更達 2.2，新增訂單金額達同期出貨金額的 2.2 倍，顯示客戶拉貨意願明顯增強，未來需求能見度亦進一步提升。
需求強勁支撐 LTA 簽訂，漲價效應將逐步發酵
隨產業供需結構轉趨緊俏，部分客戶已開始與國巨簽訂 LTA ，並願意支付一定溢價以確保供應，進一步提高公司訂單與獲利能見度。一般而言，通常由電容產品出發，後續再延伸至電阻、電感、磁性元件及電路保護元件，國巨憑藉完整的產品組合，有望擴大對單一客戶的供應範圍與產品價值量。
供給端方面，AI 伺服器對高容值 MLCC 的需求快速增加，可能促使部分中低階產能轉向高階產品，進而排擠一般型產品供給；加上設備交期偏長，新增產能僅能逐季開出，短期供給彈性仍相對有限。
另一方面，各類通路庫存均低於去年同期，其中大中華區通路庫存僅約兩個月，顯示目前補庫存動能具有實質終端需求支撐，而非單純的庫存堆積。公司第二季已調整價格以反映原物料成本上升，由於價格傳導需要一定時間，預期漲價效益將於第三季更明顯反映，搭配出貨量增加及產品組合改善，有望推動獲利率進一步向上。
Q&A
Q1：第三季商品級與特規級利用率指引為何？
商品級與特規級利用率皆將進一步提升至 90% 以上。
Q2：利用率已達 90% 以上，是否有產能擴充計畫？擴充幅度與時程？
需求非常強勁，產能緊俏，已與策略客戶討論長期合約。有意持續擴產，但會依供需狀況逐步進行；上半年 CapEx 較克制，後續會持續監控並分批擴充。
Q3：與 2–3 個月前相比，市場需求與客戶意願有何明顯變化？
市場持續確認正面趨勢。多項專案按計劃或加速量產，通路 POS 數據強勁，帶動補貨需求。Book-to-bill 改善與客戶長期協議意願提升，使我們對下半年更有信心。整體是先前樂觀趨勢的延續與加速，並無重大結構性變化。
Q4：Book-to-bill 改善情況？是否僅限 AI？後續趨勢？
Book-to-bill 已改善。並非僅限 AI，各終端應用美元金額皆成長。受客戶希望鎖定較長期供應影響。目前對未來數月需求持續強勁有信心。
Q5：客戶願意簽訂長期協議是否為產業新現象？主要是哪些客戶與產品？
並非全新現象，過去也曾出現。形式與期間因客戶需求而異。目前主要來自高成長客戶，尤其是 AI 相關應用。對話通常從電容開始，但很快延伸至電阻、電路保護、電感、感測器等完整產品組合。
Q6：LTA 主要談量還是價？是否有溢價？
量與價皆討論。多數情況下為確保供應會有溢價。成本端未來 12–18 個月仍有不確定性，因此協議通常包含基準價與溢價條件，並保留成本大幅變化時可再調整價格的彈性。核心目的是確保供應安全，而非單純價格套利。
Q7：第二季特規／商品產品組合與 AI 營收佔比？
特規／商品比例約 20%／80%。AI 營收佔比 16%。公司成長並非僅依賴 AI，多領域皆有貢獻。
Q8：第三季營收「溫和季增」指引中，量與價各貢獻多少？
量與價皆有貢獻。利用率提升帶動量成長，調價與產品組合則帶動平均單價上升。調價效果在 Q3 會更明顯。
Q9：第三季毛利率季增幅度是否會高於 Q2？
調價可覆蓋原料成本上升，毛利率預期將優於 Q2。
Q10：第三季各終端應用展望？有無特別強或弱於預期的領域？
筆電、消費、智慧型手機相對較弱，預期此趨勢短期不變。運算持續發展，工業強勁，航太防衛與醫療雖規模較小但持續成長。整體與 Q2 相比無重大差異。
Q11：利用率大幅提升加上調價，Q3「溫和成長」指引是否偏保守？
利用率高、供應緊俏，交貨需時間；產能正逐步增加。Q2 基期已很高，因此「溫和成長」仍屬合理且不錯的數字。
Q12：股價自高點回落，是否考慮庫藏股以展現信心？
目前沒有庫藏股計畫。
Q13：PC／消費領域近期是否進一步惡化？
相對其他領域較弱，但並非嚴重萎縮。預期 Q3 大致持平。中長期對筆電有信心，因架構重新設計與新產品機會。
Q14：矽電容進展如何？未來需求展望與獲利能力？
已有產品，目前以試產小量營收為主。需求與應用範圍持續觀察，獲利能力現階段太早評論。
Q15：電源供應領域定位與市占機會？
AI 基礎設施對電源管理需求強勁，帶動各類電容與電感等需求。公司產品組合完整，定位良好，有意進一步提升市占，但該領域分散在運算、工業、電信等多個終端，不易精確量化市占變化。
Q16：各產品線競爭環境與未來 2 年展望？
規模與敏捷性愈加重要。進入門檻高，新進者短期難大幅搶市。完整產品組合強化競爭優勢。競爭格局大致穩定。
Q17：LTA 主要來自直接客戶，還是通路／ODM／EMS 也有意願？
目前主要來自直接客戶端。過去也曾與 EMS、ODM、通路簽訂類似協議。公司會謹慎選擇對象與條件，避免鎖定過多產能影響其他客戶。
Q18：客戶是否有轉向更多直接採購的趨勢？
近幾季未見顯著結構性轉變。部分終端客戶希望增加需求／價格／分配能見度，或整合供應來源，但整體供應鏈模式並未大幅改變。通路與 EMS 仍扮演關鍵角色。
Q19：產業整體利用率水準？高容 MLCC 需求是否可能排擠中低階產能？
同業利用率普遍提升。高容 MLCC 需求強勁的確會對其他產品組合造成壓力，公司認為此描述合理，並已有完整產品組合可因應。
Q20：高雄廠設計產能利用率與擴充速度？
產能已相當緊俏。廠房空間大致就緒，可持續投入設備；高雄廠是目前重要資產。整體擴產計畫涵蓋多地與多產品，設備交期較長，已提前規劃。
Q21：今年或明年 CapEx 指引？
不提供精確金額指引。上半年已投入略低於 30 億元，後續會視需求增加；已有多項擴產計畫在管道中。
Q22：主要擴產產品排序？
幾乎全面擴產，但以 MLCC 為優先。
Q23：Q2 末通路庫存狀況？Q3 預期？
通路庫存整體健康且優於一年前。大中華區約 2 個月庫存；全球通路約 4 個月；高服務通路約 5 – 6 個月。POS 持續成長並進一步去庫存。
