台積電傳出正評估在德州設立繼亞利桑那州之後的美國第二個大型製造園區，據媒體報導，規模可能達六座先進晶圓廠，並正與馬斯克旗下 Terafab 晶片製造計畫洽談合作。路透指出，德州投資計畫尚未定案，台積電對此不予評論；馬斯克則確認雙方正在討論，但尚未公布具體協議。目前，六座晶圓廠是否全數納入合作範圍，以及投資金額、確切廠址、製程技術、建廠時程與合作條件，仍待進一步確認。
台積電評估德州第二製造園區的布局考量
亞利桑那州已成台積電美國先進製造核心
台積電 (2330.TW) 評估在德州設立美國第二個製造園區，可視為其因應中長期需求、提高海外產能配置彈性的布局考量。AI 與高效能運算持續推升先進製程需求，客戶對美國在地製造及供應鏈分散的要求，也成為擴產的重要驅動因素。目前，台積電在美國的製造布局以亞利桑那州為核心，隨著先進製程晶圓廠、先進封裝設施及研發中心陸續推進，當地正逐步形成完整的先進製造聚落。 若進一步增設德州園區，則可能在既有擴產計畫之外預留長期成長空間，並分散單一地區的基礎設施與建廠人力負荷。因此，評估第二園區的關鍵，在於既有布局能否支應未來需求，以及新增據點能否帶來足以支持投資的產能彈性與營運效益。
德州半導體聚落提供第二據點選址優勢
德州能否成為台積電美國第二個製造園區的合適選址，關鍵在於當地產業基礎能否轉化為實際的建廠與營運優勢。德州已有德儀、三星等半導體製造商，以及相關設備、材料供應商與人才，加上州政府的投資補助與人才培育機制，可為新增投資提供支援，並有望降低新據點的供應鏈整合難度。 不過，既有產業聚落也意味著人才與工程資源的競爭，仍須進一步評估具體廠址的供水能力、供電可靠度、土地與許可取得條件、建設及營運成本，以及可取得的補助。因此，產業聚落優勢只是選址的起點，最終仍須結合長期訂單需求與亞利桑那擴建進度，確認德州能否提供更具競爭力的整體投資條件，才能判斷增設第二園區的必要性與效益。
台積電與 Terafab 的合作動機與互補性
對台積電而言，若 Terafab 能將相關事業的晶片需求轉化為具約束力的採購承諾，可提高新增產能的需求能見度；若搭配出資或預付款，也有助於分擔前期資金需求，降低擴產的不確定性。 對 Terafab 而言，則可望借助台積電的製程、建廠、良率提升與量產管理經驗，縮短建立製造體系的學習過程，並提高晶片供應的可預期性。不過，上述效益未必需要透過入股實現，長期採購合約與預付款亦可約定產能保留、交付時程及擴產安排；股權合作則涉及更深層的資本投入、收益分配與治理權責。因此，評估合作架構的核心，在於股權連結能否提供超越採購長約的實質價值。若能同時強化台積電的擴產需求保障，並滿足 Terafab 的長期供應需求，深化合作才具有商業意義，而最適安排仍取決於採購承諾、出資條件及權責分配的具體內容。
台積電與 Terafab 兩種潛在合作架構
目前市場流傳的合作模式有兩種：第一種由台積電持有並營運新廠，Terafab 透過入股、採購承諾，或兩者並行的方式參與；第二種則由 Terafab 持有多數股權，台積電投入較少資金，提供製程技術與營運管理能力。 兩種模式均尚未定案，其差異主要在於資金、決策權與營運責任如何分配。
| 模式一：台積電持有並營運，Terafab 入股或承諾採購 | 模式二：Terafab 多數持股，台積電少數投資並提供技術與營運 | |
|---|---|---|
| 資金負擔 | 台積電承擔較多出資，前期現金流壓力較大。 | 台積電初期現金投入可能較低。 |
| 經營控制 | 較容易主導製程、設備投資與產能配置，但專屬產能及交付承諾仍可能限制調度彈性。 | 股權控制與營運管理可能分屬不同方，須確保台積電具有與量產責任相匹配的決策權。 |
| 收益與風險 | 可保有較多製造收益，同時承擔較多建廠投入、折舊及低稼動風險。 | 收益可能來自持股及營運、技術相關安排。 |
| 技術保護 | 較能沿用自身管理體系，掌握製程、人員與資料權限。 | 需考慮技術使用範圍、製程改良成果歸屬及資料存取權限等。 |
| 需求保障 | 採購承諾須落實為最低採購量、價格機制、合約期限及取消訂單補償，才能有效支持擴產。 | 除採購條件外，也須評估主要股東的資金能力與持續投入意願，確保建廠及營運資金能如期到位。 |
第一種模式類似於台積電在日本 JASM 的合作經驗，透過自身控股、Sony、DENSO 與 Toyota 等合作方參股，結合製造能力、客戶需求與資本投入，同時保有經營主導權。 不過，JASM 的產品與製程定位、政府支持及客戶組成均有其特定背景，因此較適合作為股權與治理架構的參照；德州案能否產生相近效益，仍須依實際需求承諾、出資安排及建廠條件評估。
對台積電而言，較有利的合作條件，是在保有製程與營運控制權的前提下，取得具約束力且可執行的長期採購承諾，並由合作方合理分擔建廠投入與需求波動風險。 模式一較容易維持經營決策與技術管理的一致性，但通常須承擔較高的資金投入；模式二則可能減輕前期資金負擔、提高資本使用效率，但須確保台積電擁有足夠的決策權、合理的報酬，以及明確的責任界線。因此，合作是否有利，應綜合評估資金投入、風險分擔、收益分配及長期技術控制權，而非僅以持股比例或初期出資多寡判斷。
Terafab 合作構想與 2025 年 Intel 合資傳聞比較
2025 年 3 月，市場亦曾傳出台積電可能與其他晶片業者共同投資，參與營運 Intel 的晶圓製造業務；不過，台積電後續於法說會表示，未與其他公司討論合資、技術授權或技術移轉。若以當時傳出的合作架構與此次 Terafab 合作構想相比，兩者的主要差異在於合作目的、資產基礎及整合負擔。
| Terafab 合作構想 | 2025 年 Intel 合資傳聞 | |
|---|---|---|
| 合作目的 | 支持馬斯克相關事業新產能建置與長期晶片供應。 | 引入台積電的製造與管理能力，協助改善 Intel 既有晶圓製造業務。 |
| 合作對象 | 主要圍繞終端晶片需求與製造能力的互補。 | Intel 同時從事晶片設計與晶圓代工，兼具客戶與競爭者角色，利益協調較複雜。 |
| 資產與組織 | 新廠可從建置階段協調設備、製程與管理安排，但須承擔建廠及量產爬坡所需的時間與投入。 | 須處理既有廠房、設備、製程體系及人員組織的整合，既有資產能否有效利用是重要問題。 |
| 主要風險 | 建廠資金、需求集中、量產進度，以及技術使用權限與營運責任。 | 除資金、治理與技術保護，還涉及資產改造、組織調整及競合關係。 |
相較於當時 Intel 合資傳聞側重既有製造業務的整合與改善，Terafab 的潛在需求與台積電的製造能力具有較直接的互補性，新建晶圓廠也提供較大的規劃彈性。 不過，這並不意味著投資成本較低或執行難度較小，新建產能仍須經歷建廠、人才培育及良率提升等過程。若採取 Terafab 多數持股、台積電負責營運的模式，同樣須處理營運責任與決策權是否匹配等治理問題。因此，Terafab 案能否形成更有利的合作，仍取決於採購承諾、資金分擔、經營權配置及技術保護等具體條件。
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結論：合作價值取決於需求保障與經營控制權
整體而言，台積電評估德州第二製造園區及與 Terafab 合作，具有承接長期晶片需求、提高美國產能配置彈性及分擔擴產投入的商業邏輯，但目前投資與合作架構均未定案，尚不足以判斷實際效益。對台積電而言，關鍵在於能否取得可執行的長期採購承諾、合理分擔資金與營運風險，並保有與其責任相匹配的決策權及技術控制權。後續應關注正式合作範圍、出資與治理安排、採購條件及量產時程，確認新增投資能否轉化為合理且持續的報酬。
