超微半導體 (AMD.US) Q2 2026 法說會 memo

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2026/8/5

本次 AMD FY2Q26 法說會維持強勁成長,Data Center 持續主導成長,Helios 進入量產與大型客戶部署,也進一步提高 2027 年 AI 業務能見度。不過公司仍受 Data Center AI、Helios 初期良率與 HBM 成本壓力限制,後續重點從轉向能否大規模且具獲利地交付,須持續觀察 Helios/MI450 放量、客戶 Data Center 建置進度,以及 ROCm 能否持續縮小與 CUDA 的生態系差距。

重點摘要

  1. AMD FY2Q26 營收達 115 億美元、年增 50%,創歷史新高,且已連續 6 季營收年增超過 30%,其中 Data Center 營收 67 億美元、年增 107%,營收占比由去年同期 42% 升至 58%。EPYC 在 Cloud 與 Enterprise 銷售皆年增超過 70%,Instinct GPU 亦成長超過一倍,Data Center 已成為 AMD 最主要成長來源。不過需注意,本季包含約 8 億美元因美國限制 MI308 對中國出口所產生的庫存及相關費用,上述皆排除此影響,以反映基礎業務的實際成長。
  2. EPYC Server CPU 已連續 5 季營收創新高,Cloud 與 Enterprise 均年增超過 70%,出貨量與 ASP 皆呈雙位數成長。第五代 EPYC Turin 已支援超過 1,600 種 EPYC Cloud Instance 中近三分之一,並有超過 230 款平台上市。預期 Server CPU 營收 2H26 年增超過 80%、2027 年增超過 70%。
  3. 新一代 EPYC Venice 已進入量產,採 Zen 6 架構與 2nm 製程,產品超過 30 款,效能功耗比較主流 x86 CPU 高逾 2 倍、Arm CPU 最高 3.3 倍,目前需求高於歷代 EPYC。近期發表新 Rack-scale AI Infrastructure,Helios 整合 EPYC Venice、MI450、Pensando Networking 與 ROCm,相同 Rack Power 下推論 Throughput 最高領先 15%、Tokens per Dollar 領先 30%,目前 Helios 已進入生產,FY3Q26 開始出貨、FY4Q26 明顯放量,且 2027 年需求已高於原先預期。
  4. Helios 已取得 OpenAI、Meta、Anthropic 等大型客戶,其中 Anthropic 將部署最高 2GW MI450 GPU,首個 1GW 預計 1H27 啟動,Microsoft 亦將在 Azure 大規模部署 Helios。每 1GW AI 基礎建設對應百億美元級營收,供應足以支撐 2027 年成長,後續取決於資料中心與電力建置速度。
  5. 維持每年推出新一代 Rack-scale AI Platform,2027 年平台將整合 MI500 GPU、Verona CPU 與 Pensando Networking,並支援 Copper 與 Optical Interconnect。MI500 預計帶來 Instinct 最大效能提升,使 AMD AI Inference 表現在四年間提升超過 2,000 倍,已有多家客戶共同規劃部署。
  6. ROCm 軟體生態系持續擴張,目前已有超過 300 萬個 AI Model 可直接運行,Open-source Contribution 過去一年增加超過 10 倍。新推出的 ROCm.AI 整合 Claude、Codex、Cursor 等 Coding Agent,相較 ROCm 7,Training Performance 提升超過 2 倍、Inference Performance 超過 3 倍,並持續與 OpenAI、Anthropic、Meta 共同優化軟體。
  7. 上修 Data Center 市場展望,預期 2030 年 Data Center AI Accelerator TAM 達 1.4 兆美元,Server CPU TAM 達 2,200 億美元、CAGR 50%。公司預期 2027 Data Center 營收年增 100%,其中 Data Center AI 遠超過 100%,並指出市場推估 2027 Instinct 約 300 億美元營收偏低。
  8. Client 營收 31 億美元、年增 23%,Ryzen PRO 銷售年增超過 50%,新一代 Ryzen AI Halo 配備最高 192GB Unified Memory,可運行最高 3,000 億參數模型,但 2H26 PC 需求可能受零組件成本上升影響。Embedded 營收 9.77 億美元、年增 19%,並推出 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI Robotics Platform,全年新增 Design Win 預計超過 180 億美元。
  9. FY2Q26 CapEx 達 8.08 億美元,較去年同期 2.82 億美元增加近 2 倍,亦較 FY1Q26 的 3.89 億美元增加超過一倍,反映 Helios、Instinct 與 EPYC 快速放量下,公司正提高 AI Infrastructure、產品開發及供應鏈相關投資,本季 Operating Cash Flow 達 24 億美元、自由現金流達 16 億美元。
  10. 管理層上調未來展望,FY3Q26 營收預期約 130 億美元、年增 41%、季增 13%,毛利率約 56%,Data Center 維持強勁雙位數季增,FY4Q26 隨 Helios 放量再加速。公司預期 Server CPU 2H26 年增超過 80%、2027 年增超過 70%,2027 Data Center 營收年增超過 100%,長期營收成長將明顯高於原先 35% 以上目標,年度 EPS 亦將顯著超越 20 美元目標。

FY 2Q26 財務概況

簡明損益表

AMD FY2Q26 營收達 115.36 億美元、年增 50%、季增 13%,再創單季新高,主要由 Data Center 翻倍成長帶動,Non-GAAP 毛利率升至 56%,若排除去年 MI308 出口限制相關 8 億美元費用,較去年同期可比毛利率約 54% 仍改善約 2 個百分點,營業利益達 30.94 億美元、年增 245%,營利率升至 27%;EPS 達 1.66 美元、年增 246%,反映營收規模擴張與產品組合改善帶來明顯營運槓桿。

單位:百萬美元FY 2Q26FY 1Q26FY 2Q25QoQYoY
營業收入11,53610,2537,68513%50%
營業毛利6,4885,6853,32614%95%
營業費用3,3943,1452,4298%40%
營業利益3,0942,54089722%245%
稅後淨利2,7602,26578122%253%
EPS (Non-GAAP)1.661.370.4821%246%
毛利率56%55%43%1 ppt13 ppts
營利率27%25%12%2 ppts15 ppts

營運部門財務績效

Data Center 營收達 67.18 億美元、年增 107%,占整體約 58%,受 EPYC 與 Instinct GPU 強勁需求帶動,營業利益季增 32% 至 21.03 億美元。Client & Gaming 營收 38.41 億美元、年增 6%,其中 Client 年增 23%,但 Gaming 年減約 31%,使部門營業利益年減 24%;Embedded 營收則年增 19% 至 9.77 億美元、營業利益年增 40%,目前成長仍由 Data Center 主導,Client 與 Embedded 提供額外支撐。

單位:百萬美元FY 2Q26FY 1Q26FY 2Q25QoQYoY
Data Center 營業收入6,7185,7753,24016%107%
Data Center 營業利益2,1031,599-15532%轉盈
Client & Gaming 營業收入3,8413,6053,6217%6%
Client & Gaming 營業利益5825757671%-24%
Embedded 營業收入97787382412%19%
Embedded 營業利益38633827514%40%

FY 3Q26 財測指引

預期 FY3Q26 營收約 130 億美元、上下浮動 3 億美元,中位數相當於年增 41%、季增 13%,Data Center 仍為主要成長動能,毛利率預期維持 56%,營業費用增至約 36.5 億美元、季增約 7.5%,低於營收增幅,營運槓桿有望持續改善,隨 AI GPU、EPYC 與 Helios 放量,下半年維持高速成長展望。

單位:百萬美元FY 3Q26 (G)FY 2Q26 (A)
營業收入13,000 ± 30011,536
營業收入 YoY41%50%
營業收入 QoQ13%13%
毛利率56%56%
營業費用3,6503,394

核心觀點

營收高速成長,但 Helios 放量與 HBM 成本使毛利率改善有限

AMD 本季財報維持強勁,但盤後股價一度重挫逾 10%,反映市場預期已相當高。FY3Q26 營收指引約 130 億美元雖高於共識,不過低於部分 Buy-side 約 140 億美元預期,毛利率 56% 亦低於部分市場約 57% 高標。公司 EPYC 與 Embedded 支撐毛利率,但 Data Center AI 毛利率仍低於公司平均,加上 Helios/MI450 初期良率與較高 HBM 成本,使 AI 高速成長下毛利率改善仍有限。

另一方面,FY2Q26 CapEx 已由去年同期 2.82 億美元增至 8.08 億美元,季增亦超過一倍,Inventory 增至約 85 億美元,顯示 AMD 正提前準備 EPYC、Instinct 與 Helios 的後續放量。不過營運現金流仍達 24 億美元、Free Cash Flow 達 16 億美元,且 AMD 維持 Fabless 模式,晶圓與大量基礎設施資本支出主要由 Foundry、供應鏈及最終 CSP 客戶承擔,目前增加投入仍未明顯破壞現金流結構。

Helios 量產並取得 GW 級客戶訂單,2027 年營收可見度高

本季 Helios 最重要的新資訊是已由產品 Roadmap 正式進入量產與商業部署階段,預期於 FY3Q26 開始出貨、FY4Q26 明顯放量,且 FY4Q26 至 FY1Q27 客戶組合逐步擴大,管理層也明確表示 2027 年需求量已高於最初預測。與過去單獨銷售 Instinct GPU 不同,Helios 將 EPYC Venice CPU、MI450 系列 GPU、Pensando Networking 與 ROCm 整合在同一 Rack-scale Architecture 中,使 AMD 與 NVIDIA 的競爭開始直接延伸至整櫃 AI System,而不只是 GPU 晶片本身。

公司在客戶端的規模也已明顯提高,OpenAI、Meta 均有 GW-scale AMD 部署計畫,Anthropic 將部署最高 2GW MI450,Microsoft 亦將 Helios 導入 Azure。管理層仍維持每 GW 對應雙位數十億美元營收的說法,若 Meta、OpenAI 與 Anthropic 在 FY27 各完成約 1GW 部署,市場估算即有機會支撐超過 400 億美元 AI GPU 營收,建立相當高的 2027 年營收可見度,但這也使營收認列與少數 Frontier AI 客戶的 Data Center 建置高度連動,而非僅聚焦於 GPU 本身供應。

Helios 亦帶出下一階段供應鏈變化,現階段 Scale-up Interconnect 仍以 Copper 為主,但 AMD 已確認 2027 年 MI500+Verona 平台將同時支援 Copper 與 Optical Interconnect,光互連開始正式進入 AMD Roadmap。此外,Helios 使用較高 HBM 容量,雖可改善大型模型的 Memory Capacity 與 Tokens per Dollar,但在記憶體價格上升環境下亦提高成本敏感度,公司已表示會依不同 Workload 調整記憶體 Footprint,HBM 從單純效能優勢轉為系統成本與毛利率管理的重要變數。

GPU 與 CPU 同步取得市占機會,競爭關鍵轉向推論成本與軟體生態

隨著大型客戶導入,AMD 已具備進入大規模 AI Cluster 的能力,降低市場對非 NVIDIA GPU 能否真正進入 Hyperscaler 與大型模型公司的疑慮。在 AI Infrastructure 投資持續擴張、客戶希望降低單一 NVIDIA 供應依賴的情況下,AMD 不需要全面取代 NVIDIA,只要成為穩定的第二供應來源並持續取得新增算力配置,即可受惠整體 AI CapEx 成長。尤其公司將競爭重點放在 Inference Economics,預估目前約 60% AI Compute 已用於 Inference,未來 Token Consumption 快速增加,代表 AMD 可從新增推論需求取得市占,而非完全依靠取代既有 NVIDIA Training Workload。

限制 AMD AI GPU 市占提升速度的是軟體生態,NVIDIA CUDA、Library、Networking 與 Developer Ecosystem 仍具有明顯優勢,但本季 ROCm 已從單純提高相容性進一步走向客戶共同最佳化,OpenAI、Anthropic、Meta 直接參與 Workload Optimization,AI Coding Agent 亦有助降低成本。

除了 GPU,Server CPU 亦出現更明確的市占提升機會。AMD EPYC 相較 Intel 同業產品具備較高 Core Density,而 Intel 先進製程產能仍可能限制部分產品供應,加上手機需求疲弱釋出台積電部分先進製程產能,有利於 AMD 提前準備後續 EPYC 出貨,公司在下一代 Venice 又導入台積電 2nm,進一步提升效能與每瓦效能。接下來 FY27 Server CPU 成長可同時來自 AI 帶動市場擴張、Intel 供應限制帶來 Share Gain,以及 Venice 世代升級帶動 ASP 與產品組合改善。

關鍵指標

Helios 與 MI450 的實際放量速度

Helios 已進入商業部署階段,後續應觀察 MI450 與 Helios 的實際出貨斜率,以及 OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft 等大型客戶的 GW-scale 專案能否依時程落地。目前 AMD 自身供應並非主要限制,真正可能影響營收認列的是客戶端 Data Center、電力與基礎設施建置速度,因此大型專案的部署進度將是驗證 2027 年 Data Center AI 高成長最直接的指標。

高毛利產品是否抵銷 HBM 與 Helios 成本

Helios 採用較高 HBM Capacity,加上初期 Rack-scale System 量產仍有良率改善空間,因此即使 Data Center AI 營收快速成長,也未必立即帶動公司毛利率同步上升。後續應觀察 HBM Allocation 與價格、Helios Yield,以及 Server CPU 等高毛利產品能否抵銷 AI GPU 的 Mix Headwind,若營收高速成長同時毛利率開始向上,才代表 AI 業務真正進入更成熟的獲利階段。

ROCm 生態系能否縮小與 CUDA 的差距

NVIDIA 最大競爭優勢仍在 CUDA、Library 與成熟的 Developer Ecosystem,因此 ROCm 的發展將直接影響 AMD 能否進一步擴大 AI GPU 市占。市場關注 ROCm 在模型支援、Training/Inference Optimization 與開發工具上的改善,以及 OpenAI、Meta、Anthropic 等大型客戶共同優化的成果能否擴散至更多企業與開發者;若 AI Coding Agent 持續降低 CUDA 至 ROCm 的 Porting 與 Switching Cost,AMD 才更有機會將目前大型客戶的導入轉化為更廣泛的 Production Deployment。

Q&A

Q1:Server CPU 成長主要來自出貨量還是 ASP?目前是否受到供應限制?2027 年還有上修空間嗎?

目前 Server CPU 成長同時來自出貨量與 ASP 提升,FY2Q26 Cloud 與 Enterprise Server CPU 營收皆年增超過 70%,其中出貨量與 ASP 均呈雙位數成長,但出貨量增幅更高;ASP 則受更高 Core Count 的 EPYC 產品組合帶動,因此未來成長仍會由 Unit 與 ASP 共同貢獻,而非單純依賴漲價。Server CPU 確實處於供應受限狀態,1H26 需求大幅高於預測,已同步增加 Wafer、Backend、Packaging、Substrate 等供應,表示 2027 年需求能見度提高後,供應狀況將優於 2026 年,足以支撐 2027 Server CPU 營收年增超過 70%,若未來幾季供應進一步改善,成長仍可能高於目前目標。

Q2:2nm 產能是否會限制 Venice 放量?AMD 的 Chiplet 架構對先進製程供應有何幫助?

管理層承認新製程節點擴產本身仍具挑戰,但 AMD 採用 Chiplet 架構,不需要將整顆 CPU 全部使用最新製程,因此相較傳統 Monolithic 設計,在新節點需要的 Wafer 數量較少,可降低 2nm 產能對 Venice 放量的限制。目前 AMD 關注的供應瓶頸也不只是先進製程 Wafer,而是包含 Backend、Packaging、Substrate 在內的完整供應鏈,現有擴產規劃足以同時支撐 Server CPU 與 Data Center AI 的高速成長,因此並未將 2nm 視為 2027 年成長目標的主要限制因素。

Q3:Helios 需求高於原先預期具體是什麼意思?初期量產的良率與毛利率如何變化?

Helios 高於預期主要指的是 2027 年客戶需求量與出貨量,而非目前良率優於預期,客戶實際測試 Helios 與 AMD 整體生態系後反應良好,尤其看好 Inference 應用,目前 2027 年需求已高於公司最初規劃;另一方面,Helios 是高度複雜的 Rack-scale 系統,FY3Q26 初期量產的良率仍有改善空間。AMD 預期隨 FY3Q26 開始生產、後續數季逐步放量,Yield 將持續提升,初期成本結構並非成熟狀態,隨良率、規模與供應鏈效率改善,後續獲利能力也有進一步優化空間。

Q4:2027 年 Instinct 營收約 300 億美元的市場預估是否合理?Helios 客戶是否過度集中?

公司表示分析師對於 2027 Instinct 營收約 300 億美元的預估 probably too low,強調 Data Center AI 2027 年成長不是單純超過 100%,而應理解為 well over 100%,公司沒有提供新的絕對營收數字,但這代表目前管理層內部預期已高於約 300 億美元的市場推算。客戶方面不只依賴 OpenAI、Meta、Anthropic,這些 Frontier AI 客戶本身會透過多家 Hyperscaler 與其他 CSP取得算力,同時 AMD 也看到大量非 GW-scale 客戶對 Helios 有興趣,預期從 FY4Q26 至 FY1Q27 客戶組合將逐漸多元化。

Q5:2027 年 Data Center AI 的上行空間取決於什麼?瓶頸是在 AMD 供應還是客戶 Data Center 建置?

目前自身供應鏈並不是達成既有 2027 指引的主要限制,公司已具備足夠的 CPU、GPU、Networking 與其他 Helios Components,對既定 Data Center AI 成長目標具有高度信心。真正決定 2027 年營收落在指引區間哪個位置的關鍵,是客戶能否更快完成 Data Center、Power 與相關基礎設施建置。目前風險與上行空間更多來自部署速度,而非需求不足,公司正與 Data Center Operator 合作加速新增容量,且每天都看到更多加速建置的機會,若客戶能提前取得更多電力與資料中心容量,AMD 2027 年 Data Center AI 營收存在進一步上修可能。

Q6:Helios 配置更多 HBM 是否增加成本與毛利率壓力?2027 年 HBM 供應是否足夠?

針對 Helios HBM 容量較競品高約 50% 的問題,AMD 表示更大的記憶體 Capacity 與 Bandwidth 是產品設計優勢,尤其大型模型可明顯受惠,並能改善整體 TCO,但其具有 Workload Dependency,例如部分中型模型未必需要如此大的記憶體 Footprint,因此 AMD 可依客戶需求調整記憶體配置,避免不必要的 HBM 成本。供應方面,公司已與記憶體提前數年規劃,對 2027 年 HBM Allocation 已具有非常好的能見度,因此目前並不認為 HBM 供應會限制既有 2027 年出貨目標。

Q7:Data Center AI 快速放量是否會拖累 2027 年毛利率?有哪些因素可以抵銷?

Data Center AI 毛利率目前略低於公司平均水準,因此 Helios 與 MI450 快速放量會對產品組合產生一定壓力;另一方面,Server CPU 毛利率較高且 2027 年仍將高速成長,加上 Embedded 業務持續復甦,兩者可對 Data Center AI 的 Mix Headwind 形成抵銷。2027 年各季度毛利率仍會受到 CPU 與 AI GPU 放量節奏影響,但管理層對整體毛利率持續改善仍保持樂觀,且 Helios 初期良率隨量產逐季提升,以及 Client、Embedded 產品組合改善,也將成為額外毛利率槓桿。

Q8:Agentic AI 對 Server CPU 的需求到底有多大?為什麼 AI GPU 成長反而會帶動 CPU?

認為 2030 年 2,200 億美元 Server CPU TAM 中,Agentic AI Sandbox 最終將成為最大的一塊市場,雖然目前仍是三大應用類別中最小的一項,但也是未來 3-5 年成長最快的部分,原因在於 AI Infrastructure 並非只需要 GPU,還需要 General Purpose Server、Agentic Sandbox 及 AI Accelerator Head Node 等不同 CPU Workload。導入 Venice 後,客戶實際部署的 Workload 種類甚至比 Turin 更多,因此 AI 算力擴張並非排擠 Server CPU,反而可能創造新 CPU 使用場景。

Q9:PC 市場下半年轉弱後,AMD Client 業務 2026 年還能成長嗎?2027 年動能在哪裡?

仍預期 2026 全年 Client 業務維持年增,儘管公司預期 2H26 PC 整體市場將下滑,但實際需求至今比原先市場預期更具韌性,後續最大不確定因素仍是記憶體與其他成本上升是否影響 PC 終端需求。2027 年看好 AI PC 與 Enterprise 市占提升,Local AI 將逐漸成為 AI 使用的重要方式,Ryzen AI Halo 等產品將把 AMD 的市場由傳統 Notebook/Desktop 延伸至更高階的 Local AI Workload;同時 AMD 在 Enterprise PC 的 Content Share 持續提升,管理層預期 Client 業務可以跑贏整體 PC 市場。

Q10:AMD 如何看 Fast Inference 市場?Cerebras 合作何時開始貢獻?未來 OpEx 會不會跟著 AI 投資大幅增加?

Fast Inference 正快速成為重要 AI Workload,與 Cerebras 的 Disaggregated Compute 合作將結合 Helios 與 Cerebras Scale Engine,相關解決方案預計 FY4Q26 開始於 Cerebras Cloud 上線,並於 2027 年進一步擴張,管理層將此視為 Open Ecosystem 策略一部分,未來會針對不同 AI Workload 持續客製與最佳化運算架構。儘管 AI 機會擴大將持續推升研發與營運投資,但預期未來 OpEx 增速將低於營收增速,藉此持續產生 Operating Leverage。

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