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由新到舊
2025-02-10
流動性的變化是影響市場的重要因素之一,了解市場上資金的流通狀況將有助於觀測到資產價格推動的源頭。這篇講述了如何透過觀察世界上最大的流動性創造者-美國聯準會-資產負債表的變化,來去了解其貨幣政策操作、資金供給變化對金融市場的潛在影響。從資產端到負債端,逐一剖析了解細節科目後,再藉由觀察一些關鍵指標來推測目前市場的流動性狀況。
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在過去兩週內,油價累計下跌約 4% - 5%,主要原因包括全球需求疲軟、美國原油庫存大幅增加,超出市場預期,原油需求前景未見明顯改善。另外,烏俄衝突出現和解的轉機,地緣政治風險的降低無法有效給予油價上行的支持。
# 金融商品
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任天堂最新一代主機 Switch 2 的正式揭曉,這款遊戲主機不僅象徵著硬體技術的升級,更是一場牽動全球科技供應鏈的戰略博弈。本次Switch2的設計革新包含了晶片效能的提升、記憶體升級、雙USB-C接手等的硬體優化,顯著的升級了遊戲體驗,進一步鞏固了任天堂在便攜遊戲市場的地位。本文也列舉了一些Switch供應鏈的台廠,包含了核心組裝、記憶體與電源模組及感測器等的生產。
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輝達(Nvidia)於1月5日美國消費性電子展中分享了其對於AI未來趨勢發展以及自身產品技術上創新的看法。本文將以趨勢核心、業務亮點和未來發展的三大方向進行論述。本次業務亮點包含:GeForce RTX的更新、Cosmos 與機器人的應用、自駕車的開發以及Project Digits等的發展。在未來發展上則展示了以強化AI思考深度最為技術主力,機器人為實踐AI願景的重要手段,期望能藉由提升AI效能,進一步引領AI跨足現實的應用上(邊緣AI)。
在現代生活中,光學鏡頭的發展帶來我們許多的便利,又隨著人工智慧 (AI) 驅動的技術進步,台灣在世界的光學產業地位也隨之提高。本文分享了台廠在光學產業的發展,從初期的勞動密集到現在成熟期廣泛應用在從光學材料到儀器設備等。另外也敘述了光學產業鏈上中下游的台灣知名廠商,以及對未來發展前景的預期。
# 台灣
2025-01-10
本文主要分享ChatGPT在去年12月發布的新功能,內文中分為5大面向來進行整理與討論。新模型與方案的發布:推出全新o1-Previous 版本,提供更高的計算及處理問題的能力;開發者優化:透過與學界與專家合作的方式提高模型在特定領域上的分析能力;創新與功能提升:Sora指令式生產影片 & Canvas 一頁式整合聊天與生成內容區;ChatGPT 功能新增:提升網頁搜尋能力, 透過電話方式聯繫AI, 專案管理能力;與蘋果的合作:與siri合作的apple intelligence;更多其他功能:原生應用程式及語音模式等。OpenAI在此次的推出後展現了AI更多的能力,未來需要更加思考如何在維持公司營利與人類技術革新的平衡。
# 新聞
SoIC(System-on-Integrated-Chips)是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術,以矽穿孔(TSV)和混合鍵合(Hybrid Bonding)為核心,實現更高效能、更低功耗的晶片設計。相較於 2.5D 的 CoWoS 技術,SoIC 以完全垂直堆疊,減少中介板需求,進一步縮小晶片體積並提升運算效率。 SoIC 的無凸點設計與高密度互連,使其在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及自動駕駛等領域具有廣泛應用潛力。儘管目前尚處於小量試產階段,蘋果、AMD 等科技巨頭已預計在 2025 年導入 SoIC 封裝技術,助力其高端晶片的設計與生產。 隨著產能逐年提升,SoIC 預計也將成為下一代半導體封裝技術的主流。
# 投資
2024-12-23
隨著低軌衛星(LEOS)成為全球通訊的關鍵技術,該產業因高覆蓋率、低延遲和快速部署等優勢,正進一步推動物聯網(IoT)與 AI 應用的發展。本文介紹低軌衛星的特點與市場趨勢,並剖析產業鏈中台灣廠商的角色,包括上游零組件供應、中游系統整合與發射服務。隨著衛星通訊需求升溫,台灣廠商在全球供應鏈中的地位將進一步提升,為產業帶來更多發展機會。
特斯拉(NASDAQ: TSLA)作為全球電動車市場的領導者,其業務範疇早已超越傳統車企,涵蓋汽車銷售、自動駕駛、能源儲存及監管信貸等多元領域。本文詳細介紹特斯拉主要業務結構及新興產品,包括即將推出的平價車型 Model Q、自動駕駛計程車 Cybercab、以及人形機器人 Optimus。隨著特斯拉加速布局新興市場與技術研發,儲能業務(如 Megapack)及未來科技應用(如 FSD 系統)也將持續推動公司成長,是投資人關注的焦點。
在 AI 和全球科技競爭的時代,台積電(TSMC)以其領先的晶圓代工技術穩居半導體產業核心,成為 AI 革命中不可或缺的支柱。作為全球最大晶圓代工廠,台積電市占率高達 62.3%,憑藉純代工模式與先進製程(如 3 奈米與即將推出的 N2 製程),支撐了包括 NVIDIA 等科技巨頭的尖端晶片需求。 台積電的核心技術如 CoWoS 封裝、SoIC 晶片整合及矽光子技術,進一步滿足 AI 伺服器對高效能與低能耗的需求。同時,台積電也積極拓展海外佈局,降低地緣政治風險,展示靈活的應變能力與長期成長潛力。 台積電的未來營收與資本支出動向,也因其重要的地位,成為了觀察半導體與 AI 產業未來發展的重要指標。